热环路、ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）是电源管理电路设计中的重要概念，它们与去耦电容器的位置和性能之间有关。下面解释它们之间的关系：

1. **热环路：** 热环路是指在电路中存在的回路，通过该回路电流流动时，可能会在一些元器件或连接点产生焦耳热。这会导致元器件温度升高，影响性能和可靠性。在高频和高功率应用中，热环路的存在可能会导致不良的热效应，因此需要注意电路的布局和元器件位置。

2. **ESR：** ESR是电容器内部的等效电阻，它是由电容器的材料和结构决定的。ESR会导致电容器在充放电过程中产生能量损耗和热量。当电容器在高频应用中用作去耦电容器时，其ESR可能对电路的性能产生影响，因此需要选择ESR较低的电容器。

3. **ESL：** ESL是电容器内部的等效串联电感，它表示电容器对高频信号的阻抗。高ESL会导致电容器在高频范围内的阻抗升高，降低去耦电容器的性能。为了在高频范围内实现良好的性能，需要选择ESL较低的电容器。

与去耦电容器位置的关系：

- 去耦电容器通常放置在电源线和地之间，以平滑电源供应，并提供短路路径，以滤除高频噪声。

- 如果去耦电容器的ESR过高，会导致在高电流快速变化时产生热效应，因此通常在去耦电容器的位置附近要避免形成热环路，即避免电流通过与ESR较高的路径。

- 同样，去耦电容器的ESL也要尽量低，以确保它能够在更宽的频率范围内提供有效的去耦。

在PCB布局中，将去耦电容器靠近需要去耦的器件或模块，尽量缩短连接线，可以降低ESL和ESR的影响，提高去耦效果，减少热环路问题。综合考虑电路布局、电容器的特性和应用要求，可以实现更好的电源管理和性能。