2022-10-14 13:52:04

　　贴片电感点胶工艺是在贴片电感生产加工的时候不可或缺的的一个工艺，随着技术的进步，工艺的不断完善，贴片点胶工艺也逐渐的成熟，不过依然存在一些不足之处。

　　点胶工艺有六个常见不足：

　　1、拉丝/拖尾；

　　2、胶嘴堵塞；

　　3、空打

　　4、元器件移位；

　　5、波峰焊后掉片

　　6、固化后元件引脚上浮/移位。

　　那么我们是如何来弥补贴片电感点胶的这些不足之处的呢？

　　首先是贴片点胶的拉丝/拖尾现象，拉丝/拖尾是贴片电感点胶中常见现象，之所以产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。

　　解决办法：

　　改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择合适粘度的胶种，贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温（约4小时）再投入生产，调整点胶量。

　　贴片电感点胶胶嘴堵塞，故障现象表现胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相溶的胶水相混合。

　　解决方法：

　　在贴片电感点胶前，先更换清洁的针头，换质量好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。

　　贴片电感点胶空打，这种不足的现象是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡，胶嘴堵塞。

　　解决方法：

　　注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），更换胶嘴。

　　贴片电感点胶元器件移位，这种现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少，贴片时元件移位或贴片胶初粘力低，点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。

　　解决方法：

　　检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后PCB放置时间不应太长（短于4小时）

　　贴片电感点胶波峰焊后会掉片，这种现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水量不够，元件/PCB有污染。

　　解决办法：

　　调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

　　贴片电感点胶固化后元件引脚上浮/移位，这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。

　　解决办法：

　　调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数。

　　上述是关于贴片电感点胶工艺的一些相关介绍，如需了解更多贴片电感生产工业，欢迎您关注晨欣电子元器件商城。