2022-10-15 15:56:35

 　　电子元器件失效也就意味着电路不能正常回路，电器设备自然也就停止工作了，这个时候电器设备就要进入到维修的状态。我们就需要找到失效的电子元器件，然后对其进行维修或者更换，才能让电路回路有正常起来，让电器设备开始正常的工作。

　　那么电子元器件失效了，我们应该如何的来分析呢？下面就和小编的脚步，一起来看看吧！

　　电子元器件诊断的基本步骤：

　　1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。

　　2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。

　　3、失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。

　　4、失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。

　　失效分析的一般程序

　　1、收集现场数据

　　一、电应力的实验方法，静电、过电、噪音，适用于：MOS器件侧面击穿、双极型器件PN洁击穿，功率晶体管二次击穿等；

　　二、热应力的实验方法，高温存储，适合于：pn洁漏电，au-ai键合失败，a1-si互溶等；

　　三、低温应力的实验方法，低温存储，适用于：芯片断裂；

　　四、低温电应力实验方法，低温工作，适用于：热载流子注入；

　　五、高低温应力实验方法，高低温循环，适用于：芯片断裂，芯片粘接失败；

　　六、热点应力实验方法，高温工作，适用于：金属的迁移，欧姆接触退化；

　　七、机械应力实验方法，振动、冲击和加速度，适用于：引线断裂；

　　八、辐射应力实验方法，x射线辐射，中子辐射，适用于：电参数变化，软错误，cmos电路；

　　2、电测并确定失效模式

　　电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。

　　连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这类失效容易测试，现场失效多数由静电放电（ESD）和过电应力（EOS）引起。电参数失效，需进行较复杂的测量，主要表现形式有参数值超出规定范围（超差）和参数不稳定。确认功能失效，需对元器件输入一个已知的激励信号，测量输出结果。如测得输出状态与预计状态相同，则元器件功能正常，否则为失效,功能测试主要用于集成电路。

　　3、非破坏检查

　　一、x射线透视检查，以低密度背景观察材料的高密度去的异常点；

　　二、反射式扫描声学显微技术，以高密度区为背景，观察材料内部空隙及低密度区；

　　4、打开封装

　　开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类，微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。

　　5、镜验

　　扫描电子显微镜的二次电子像技术

　　6、通电并进行失效定位

　　电应力（EOD）损伤

　　静电放电（ESD）损伤

　　7、对失效部位进行物理、化学分析，确定失效机理。

　　8、综合分析，确定失效原因，提出纠正措施。

　　通过上述八个方法，基本上就能够找到失效的电子元器件，然后将失效的电子元器件拆卸下来，安装上正常的元器件，使得设备能够正常的运转工作。