2022-10-31 14:24:13

　　(1)安装

　　(a)OP-CAP如已安装且为可产生动力的PCB上，不建议再被使用于其它电路。

　　(b)在OP-CAP的正负极端子间会有静电产生，建议在使用前请以1kΩ(欧姆)之电阻放电之。

　　(c)OP-CAP长时间放置后会使其氧化皮膜劣化。如施加电压可能会损坏电容器且导致泄漏电流值变大。当解电容长时间放置须执行电压补偿处理。

　　电压补偿：

　　施加直流(DC)额定电压并串接1个1kΩ(欧姆)电阻于电容器上1小时，然后通过1kΩ(欧姆)的电阻放电。

　　若电容器已组装在电路板上，使用一稳压器逐步输入额定电。在使用前请以1kΩ(欧姆)之电阻放电之。

　　(d)安装前请确认制品额定电压值

　　(e)安装前请确认制品极性

　　(f)勿将电容器摔落至地面或硬物上

　　(g)安装时勿损坏电容器

　　(h)电容器安装时需注意，电路板之孔距与制品引线距离是否符合。

　　(i)在自动插件制程与零件检查时，电容器应避免过大外力夹压与震动。

　　(2)焊接

　　(a)请确认焊接条件，尤其是温度与时间要符合规格范围内。电容器在进行波峰焊时，预热温度为150℃

　　／120秒，其浸入温度为260±5℃／10±1秒。不可将电容器本体浸入熔化的焊料中，如果这些条件都违返，则电容器寿命将产生负面影响。

　　(b)将电容器贮放在高湿度条件下，会影响引线与端子的焊接能力。

　　(c)回流焊接仅适用于贴片型制品。温度与作业时间不可超出规定，且需持续在规格内。若温度与作业时间会超出规定，请在使用前与立隆连系。

　　(d)OP-CAP无法承受超过2次以上之回流焊接过程，如果多次回流焊是不可避免的，请与立隆连系。

　　(e)在焊接后的电路板上，有不适当的外力施加于电容器本体或其引线，会损坏OP-CAP内部结构，导致短路、高泄漏电流发生。焊接后不可折曲或扭转电容器本体。

　　(i)焊接正确

　　(ii)电路板孔距与制品引线距离不同。

　　(iii)焊接后引线弯折。

　　(iv)焊接后电容器本体没直立紧贴电路板。

　　(3)焊锡后之电路板清洗

　　(a)请勿使用下列化学品清洗：溶剂含卤离子(halogen ions)、碱性溶剂(Alkalinesolvent)、二甲苯(Xylene)、丙酮(Acetone)、萜烯

　　(Terpene)、石油系溶剂(petro-based solvent)。

　　(b)建议清洗条件：脂肪醇(Fatty-alcohol)–助焊剂清洗剂(Pine AlphaST-100S、Clean Through 750H)、异丙醇[IPA(IsoproplyAlcohol)]是最可被接受的清洗剂。清洗时的温度不可大于60℃，清洗剂的助焊剂含量应被限制在净重(wt)2%。清洗过程的总时间(例如：浸渍、超音波或其它方式)在5分钟内(制品高度5~7mm之浸渍时间3分钟)。