系统外围芯片（Peripheral Integrated Circuits）通常有多种不同的封装型号，具体的型号取决于芯片的厂商、型号和用途。以下是一些常见的封装类型，这些封装类型通常适用于系统外围芯片：

1. DIP封装：双列直插封装（Dual Inline Package）是一种常见的封装类型，特点是引脚插在芯片的两侧。这种封装类型通常用于旧款电子设备和原型制作。

2. SOIC封装：小轮廓集成电路封装（Small Outline Integrated Circuit）是一种表面贴装封装，通常采用Gull Wing引脚排列。SOIC封装通常用于现代电子设备，因为它适合于自动化制造。

3. QFN封装：无引脚封装（Quad Flat No-Leads）是一种无引脚的表面贴装封装，通常具有焊盘在底部。QFN封装在小型和轻型设备中广泛使用，因为它占用的空间较少。

4. TSSOP封装：薄型小轮廓封装（Thin Shrink Small Outline Package）是一种低延迟和低高度的表面贴装封装，适用于紧凑的电路板设计。

5. BGA封装：球栅阵列封装（Ball Grid Array）是一种表面贴装封装，其引脚以球形排列在底部。BGA封装通常用于高性能芯片和微处理器。

6. LQFP封装：低轮廓四方封装（Low Profile Quad Flat Package）是一种表面贴装封装，具有四方形引脚排列。它适合需要高密度引脚的应用。

7. SOT封装：小型表面贴装封装（Small Outline Transistor）是一种小型表面贴装封装，通常用于小型晶体管和二极管。

8. SSOP封装：细小型小轮廓封装（Shrink Small Outline Package）是一种紧凑型表面贴装封装，通常用于紧凑的电路板设计。

这些只是一些常见的封装类型，实际上有各种不同的封装类型，每种类型都具有不同的特性和适用性。具体的系统外围芯片的封装类型将取决于芯片的设计和制造，以及所需的应用环境和性能要求。在选择外围芯片时，通常需要考虑封装类型、引脚数、尺寸和其他因素。