电子元器件的封装形式是多种多样的，不同类型的元器件采用不同的封装形式以满足其应用需求。以下是七种常用的电子元器件封装形式：

1. 贴片封装（Surface Mount Device，SMD）： 贴片封装是一种常见的封装形式，广泛用于电子设备和电路板上。它具有小型、轻便和高密度的特点，通常适用于表面贴装技术（SMT）。

2. 插件封装（Through-Hole Package）： 插件封装是一种传统的封装形式，通过孔洞穿过电路板并固定在板的两侧。它适用于需要耐用性和可靠性的应用，如军事和航空领域。

3. 双列直插封装（Dual In-Line Package，DIP）： 双列直插封装是一种插件封装，元器件的引脚排列成两行，便于插入标准的DIP插座。

4. 表面贴装封装（Chip-On-Board，COB）： COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上的封装形式，通常用于LED和芯片封装。

5. 球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）： BGA封装具有多个焊球阵列，通常用于高性能微处理器、FPGA和其他集成电路。它提供了高密度和良好的热性能。

6. 无封装（Chip-On-Chip，COC）： COC是一种将一个芯片直接堆叠在另一个芯片上的封装形式，通常用于高度集成的应用。

7. QFN封装（Quad Flat No-Leads，QFN）： QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，通常具有焊盘在底部，提供了较低的电感和良好的散热性能。

这些是常用的电子元器件封装形式之一，根据具体的应用需求和元器件类型，可能会选择不同的封装形式。不同封装形式具有不同的特点和优势，如尺寸、性能、散热性能和焊接技术等，因此在设计和选择元器件时需要仔细考虑。