人们选择使用硅来制造半导体元器件有许多原因，其中一些主要原因包括：

1. 半导体特性：硅是一种半导体材料，它的电导率在绝缘体和导体之间，这使得它成为制造半导体器件的理想选择。半导体器件可以通过控制电流和电压来实现开关和放大功能，这对于数字和模拟电路非常重要。

2. 成熟的技术：硅半导体技术已经得到广泛的研究和发展，有着成熟的制造和加工技术。这意味着硅半导体器件的制造过程相对容易、可控和成本效益。

3. 稳定性：硅在广泛的温度范围内都表现出良好的稳定性，这使得硅半导体器件在各种环境条件下都能可靠地工作。

4. 可制造性：硅的物理和化学特性使得它容易加工和制造成不同类型的半导体器件，包括晶体管、二极管、集成电路等。

5. 性能优越：硅半导体器件具有出色的性能，包括高速度、低功耗、高可靠性以及在不同应用中的广泛适用性。

6. 现有基础设施：全球范围内存在大量的硅半导体生产工厂和设施，这为硅半导体制造提供了完备的基础设施和支持。

7. 封装和封装技术：硅半导体器件可以方便地封装成各种尺寸和形状，以满足不同应用的需求。

尽管硅是最常见和广泛使用的半导体材料，但也存在其他半导体材料，如化合物半导体、硅碳化物等，它们在一些特定应用中可能表现出更好的性能。然而，硅仍然是半导体制造业的主要材料，因为它具有多种优点，适用于大多数电子和半导体应用。