电子元器件的封装形式多种多样，它们根据不同的元器件类型和应用需求，具有各种封装类型。以下是一些常见的电子元器件封装形式：

1. SMD封装（Surface Mount Device）：

• SMD电阻：常见封装型号包括0603、0805、1206等。

• SMD电容：常见封装型号包括0603、0805、1206等。

• SMD二极管：常见封装型号包括SOD-123、SOT-23等。

• SMD三极管：常见封装型号包括SOT-23、SOT-223等。

• SMD集成电路：常见封装型号包括QFN、QFP、SOP、TSSOP等。

2. 插件封装（Through-Hole Device）：

• 插件电阻：常见封装形式为圆柱形、矩形或带引脚的封装。

• 插件电容：常见封装形式为带引脚的圆柱形封装。

• 插件二极管：常见封装包括玻璃封装、塑料封装等。

• 插件三极管：常见封装包括金属封装、陶瓷封装等。

• 插件继电器：常见封装包括塑料封装、金属封装等。

3. TO封装（Transistor Outline Package）：

• TO-220：用于功率二极管、三极管和晶体管。

• TO-92：用于小型三极管和二极管。

• TO-3：用于高功率三极管和二极管。

4. QFN封装（Quad Flat No-Lead Package）：用于高密度集成电路和微处理器。

5. BGA封装（Ball Grid Array Package）：用于高集成度的集成电路和微处理器。

6. SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit Package）：用于集成电路和操作放大器。

7. SOT封装（Small Outline Transistor Package）：用于小型晶体管、稳压器和其他小型SMD元器件。

8. DIP封装（Dual In-Line Package）：用于插件电子元器件，如集成电路、继电器和开关。

9. LCC封装（Leadless Chip Carrier Package）：无引脚的封装，用于高密度集成电路。

10. PGA封装（Pin Grid Array Package）：用于CPU和其他高性能微处理器。

11. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier Package）：带引脚的表面贴装封装，用于集成电路。

这些封装形式只是众多封装类型中的一部分。不同类型的元器件，如电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、传感器、继电器等，都有特定的封装形式，以适应其功能、尺寸和应用需求。设计工程师通常需要根据特定的设计要求选择合适的封装形式。