PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）压接孔工艺是一种用于制造多层PCB的高密度互连电路的制造技术。压接孔工艺旨在提供可靠的电气连接，以实现不同PCB层之间的连接，从而满足复杂电子设备的互连需求。以下是PCB压接孔工艺的介绍：

PCB压接孔工艺的主要步骤：

1. 层间堆叠：在PCB制造过程中，多个薄层的PCB板被堆叠在一起，以形成多层PCB结构。这些层之间需要建立电气连接。

2. 钻孔：在多层PCB的特定位置，需要钻孔以形成通过孔。这些通过孔允许不同层之间的电气连接。

3. 镀孔内壁：通过孔的内壁需要进行金属化处理，通常使用电镀方法，将金属（通常是铜）沉积到孔内，以形成可导电的孔壁。

4. 涂覆：通过涂覆工艺，在PCB表面涂覆一层特殊的绝缘材料，以保护PCB的表面和内部层。

5. 压接：PCB层间的连接通常通过压接完成。在压接过程中，特殊的材料（通常是导电橡胶）被应用到PCB层间，然后通过高压和温度来实现压接，将不同层之间的电气连接建立。

6. 修整：完成压接后，需要对PCB的边缘进行修整，以确保PCB的尺寸和形状符合规格。

7. 终端加工：为了连接外部电路或元件，通常需要在PCB上加工焊盘或插件孔。

PCB压接孔工艺的优点：

1. 高密度互连：PCB压接孔工艺允许在有限的空间内实现更多的电气连接，适用于高密度电子设备。

2. 减小信号延迟：由于短距离的层间连接，信号传输速度更快，信号延迟更小。

3. 减小串扰：PCB压接孔工艺有助于减小层间信号串扰，提高电路性能。

4. 提高可靠性：通过良好的电气连接和压接工艺，PCB的可靠性得到提高。

5. 多层PCB：PCB压接孔工艺适用于多层PCB的制造，满足复杂电子设备的需求。

尽管PCB压接孔工艺具有许多优点，但它也需要高度的工艺控制和制造技能。制造商必须确保良好的压接工艺和适当的材料选择，以确保PCB的质量和性能。