简单介绍SMT工艺中常用的两种贴片胶类型
更新时间：2026-02-19 08:25:05
晨欣小编
在SMT（表面贴装技术）工艺中，常用的两种贴片胶类型是“粘性胶”和“无铅焊膏”。
粘性胶：
粘性胶是一种用于固定SMT元件在PCB上的胶体材料。它通常以胶滴的形式在PCB上涂抹，并且在元件被安装之前可以起到定位作用。一旦元件被粘附到粘性胶上，它将保持在正确的位置，以便在后续的焊接过程中保持准确的排列。粘性胶还可以用于固定小型或轻质元件，以防它们在运输或焊接过程中移动或倾斜。
无铅焊膏：
无铅焊膏是一种用于连接SMT元件和PCB的焊接材料。它通常是一种焊膏糊状的物质，可以在元件的焊盘和PCB之间形成焊接连接。无铅焊膏的使用逐渐取代了传统的铅锡焊料，以降低环境污染和提高焊接的可靠性。无铅焊膏通常要在高温下熔化，然后迅速冷却以形成焊接连接。
这两种材料在SMT工艺中协同工作，粘性胶用于暂时固定元件的位置，然后无铅焊膏用于形成永久的焊接连接。这有助于确保元件准确地安装在其指定位置，并且在后续的焊接过程中保持稳定。
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