散热基板是用于散热的基础结构，用于排放电子元件产生的热量，以确保元件的正常工作。在散热基板的制程中，通常使用不同类型的电阻器，包括厚膜电阻和薄膜电阻。下面是这两种电阻器制程的差异分析：

1. 厚膜电阻制程：

• 材料： 厚膜电阻的电阻层通常由厚膜材料制成，例如铬钌（CrRu）或焦磷酸铁锂（FeCrLi）。这些材料较厚，通常在几微米到几十微米之间。

• 制程： 制造厚膜电阻通常涉及将电阻材料印刷在陶瓷或其他绝缘基底上。然后，电阻层可能需要进行烧结以确保粘附牢固。

• 电阻精度： 厚膜电阻通常提供较低的电阻精度，通常在1%到0.1%之间。

• 电阻范围： 厚膜电阻通常适用于较大的电阻值范围。

• 温度系数： 温度系数可能在中等范围内，取决于具体的厚膜材料。

2. 薄膜电阻制程：

• 材料： 薄膜电阻的电阻层通常由金属薄膜材料制成，例如镍铬（NiCr）或钨（W）。这些金属薄膜非常薄，通常只有几微米。

• 制程： 制造薄膜电阻通常涉及将金属薄膜材料物理沉积在基底上，然后可能会进行蚀刻或激光切割以定义电阻元件。

• 电阻精度： 薄膜电阻通常提供较高的电阻精度，通常在0.1%以下。

• 电阻范围： 薄膜电阻通常适用于较小的电阻值范围。

• 温度系数： 薄膜电阻通常具有较低的温度系数，使其在温度变化下保持电阻值的稳定性。

总的来说，厚膜电阻和薄膜电阻在制程、材料和性能方面存在差异。选择哪种电阻器制程应根据具体的应用需求来决定。如果需要更高的电阻精度和稳定性，通常会选择薄膜电阻。如果需要较大的电阻值范围或者对电阻精度要求不那么高，厚膜电阻可能更合适。在散热基板等应用中，制程的选择还可能受到成本、热稳定性和空间要求的影响。