PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中的重要组件，通常由多个层次的材料组成，其主要结构组成如下：

1. 基材（Substrate）： PCB的基础材料，通常由绝缘材料制成。常见的基材包括玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、多聚氯乙烯（PVC）等。基材决定了PCB的机械强度、绝缘性能和耐热性。

2. 导电层（Copper Layer）： 这是PCB上的金属铜箔层，通常位于基材的顶层和底层。铜箔层上通过化学腐蚀或机械去除的方式形成电路图案。铜箔层承担了电路中信号的传导和供电的任务。

3. 绝缘层（Dielectric Layer）： 绝缘层位于导电层之间，用于分隔不同的电路层，防止短路。绝缘层通常由绝缘材料制成，例如FR-4玻璃纤维材料。

4. 焊盘（Solder Pad）： 这些是用于连接元器件的焊接点，通常位于PCB的顶层和底层。焊盘上通常有钢网印刷的焊膏，用于焊接元器件引脚。

5. 层间连接孔（Vias）： 这些是穿越不同PCB层次的通孔，用于连接不同层次的电路。它们可以是普通通孔（Through Hole）或盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via），取决于其连接方式。

6. 焊膏层（Solder Mask）： 焊膏层覆盖了电路板的表面，除了焊盘的位置。它有助于避免错误的焊接连接，同时保护电路免受外部环境的影响。

7. 标识层（Silkscreen Layer）： 标识层通常包括组件引脚标记、元件位置、PCB版本号等信息，以帮助组装和维护人员正确理解和操作PCB。

8. 堆叠方式（Layer Stackup）： PCB的层叠方式指的是层次、铜箔和绝缘层的排列顺序。不同的应用可能需要不同的堆叠方式，以满足信号完整性和EMI（电磁干扰）要求。

以上是一个典型的双层PCB的结构组成。复杂的电子设备可能会使用多层PCB，其中层次更多，以容纳更多的电路元件和提高性能。 PCB的设计和制造需要精心考虑这些组成部分以满足特定应用的要求。