电感下方到底要不要铺铜？
更新时间：2026-02-04 09:34:23
晨欣小编
在设计电路板时，是否在电感的下方铺铜（即地铺铜）通常取决于具体的电路需求和性能要求。以下是一些考虑因素：
EMI抑制（电磁干扰）： 在高频电路中，铺铜可以提供地层，有助于降低电磁干扰，提高电路的抗干扰性能。
热管理： 电感在工作时会产生一定的热量，铺铜可以帮助散热，降低温升，有助于维持电感的性能。
电流路径： 铺铜可以提供更低的电阻路径，有助于电流的流动。这对于高电流应用很重要，可以减小电阻损耗。
电感自身特性： 某些电感可能需要与地层连接，以确保它们的性能。这取决于电感的类型和设计规格。
布局需求： 铺铜还可以用于连接其他电路元件或地平面。在一些情况下，这是为了方便电路布局和连接。
综上所述，是否需要在电感的下方铺铜通常是根据具体电路的设计和性能要求来确定的。在设计电路板时，需要综合考虑电磁兼容性、热管理、电流路径等因素，以确定是否需要铺铜以及如何进行铺铜。根据具体情况，可以选择在电感下方铺铜或不铺铜。
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