陶瓷电容回流焊时需要注意什么？
晨欣小编
2022-11-07 14:05:46
把焊接条件（预热温度和时间，焊接温度和时间）控制在产品目录和交货规格书规定的范围内。
如果电容器的使用条件超出产品目录或交货规格书所规定的范围，由于受热冲击的影响会导致电容器内发生裂缝，使可靠性遭到破坏。
特别是焊接时，由于快速的加热和冷却以及局部的过度加热也会导致产生裂缝。使用时请参考以下的推荐实例。
如果焊接时间过长或焊接温度过高，端子电极会受到侵食。这会导致诸如端子电极结合力减小或静电容量降低等问题。
对于电容器（1206型号(3216M)以下）要考虑到可能发生电容器立碑的问题（"墓碑"或"曼哈顿"现象）。有几种方法可防止电容器立碑的问题，比如缩小焊接处的面积，对电容器进行预热处理，减少焊料的涂抹量，在焊接过程中减少电容器位置偏移的现象，在焊接过程中减少电容器两端子电极之间的温度不均衡等等。因此，请多方考虑。
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