随着科技的发展，电子产品的需求不断增加，例如智能手机、平板电脑、电子游戏设备等。这些产品需要更高的性能和更小的体积，这就要求电子元件也要满足这些要求。电容器作为电子电路中重要的元件之一，其性能也需要不断提升。

其中，积层陶瓷电容器成为当前电子产品中最常用的电容器之一。积层陶瓷电容器具有体积小、容值大、温度特性好等优点，因此受到了广泛的应用。然而，随着电子设备的发展，对积层陶瓷电容器的要求也越来越高。

首先，现在的电子设备对积层陶瓷电容器的体积要求越来越小。以智能手机为例，如今手机外观越来越轻薄简约，所以内部元件的体积也要求越来越小。而传统的积层陶瓷电容器由于其结构和材料特性，难以做到体积小和容值大的兼顾。因此，现在更多的厂商开始研发和生产体积更小的积层陶瓷电容器。

其次，随着电子设备的智能化，对积层陶瓷电容器的性能要求也日益提高，尤其是对电容器的欧姆级串联电阻（ESR）要求越来越低。ESR是电容器内部的电阻，它会影响电容器对信号的传输效果。较低的ESR可以提高电容器的频率响应速度，减少能量损耗，使电容器更加高效稳定地工作。例如在移动通信设备中，高速数据传输对电容器的ESR要求非常严格，以确保信号的传输质量。

此外，对积层陶瓷电容器的稳定性和可靠性的要求也越来越高。电子产品常常面临各种环境条件，如高温、高湿度、电磁场等。在这些极端条件下，电容器必须保持稳定的性能和可靠的工作，以确保设备的正常运行。因此，如何提高积层陶瓷电容器的稳定性和可靠性也成为当前的研究热点之一。

为了满足新的要求，厂商们开始开展大量的科学研究和技术创新。例如，一些厂商通过调整电容器的结构和材料，使得电容器的体积更小、容值更大。另外，一些厂商采用新的材料，如低ESR材料，来制造陶瓷电容器，从而降低电容器的ESR。同时，厂商们还通过改进生产工艺，提高电容器的稳定性和可靠性。

总结来说，随着电子设备对性能和体积的要求不断增加，积层陶瓷电容器的要求也不断提高。新要求主要包括体积小、低ESR、稳定性和可靠性。厂商们通过研究和创新，不断提高积层陶瓷电容器的性能，以满足电子产品的需求。