3D异构集成是一项新兴的技术，被广泛认为是未来半导体行业的一个重要发展方向。在3D异构集成中，不同种类的芯片或技术可以被整合到一个三维封装中，从而提供更高的性能、更小的封装尺寸和更低的功耗。虽然我没有具体的关于美国巨资投资于3D异构集成的信息，但是这样的举措符合全球半导体产业的整体趋势。

以下是可能促使美国投资于3D异构集成的一些原因：

1. 提高性能： 3D异构集成可以在一个芯片上整合不同种类的处理单元，提供更高的性能和效率，适用于处理复杂的计算和应用。

2. 缩小封装尺寸： 通过3D堆叠技术，不同功能的芯片可以在垂直方向上紧密堆叠，使整个封装的尺寸更小，有助于实现更紧凑的电子设备。

3. 提高能效： 3D异构集成可以在同一封装中将不同功耗特性的芯片结合，以实现更高的能效，对于移动设备和电池供电的应用尤为重要。

4. 应对技术挑战： 半导体技术面临挑战，如摩尔定律的减缓、功耗问题等，而3D异构集成被认为是一种应对这些挑战的技术手段。

5. 国家安全和技术领先： 在半导体领域投资可能被视为对国家安全的关键支持，同时也有助于保持技术领先地位。

美国政府、科技公司以及半导体行业的投资机构可能会采取措施支持3D异构集成的研发和商业化，以推动该领域的创新和发展。请注意，具体的投资计划和举措可能需要查阅最新的新闻和政策文件。