在先进封装技术领域，有一些基本术语常常被使用。以下是一些先进封装技术中常见的基本术语：

1. System in Package (SiP): System in Package 是一种集成技术，将多个独立的芯片封装到一个单一的封装中，实现高度集成的多功能系统。

2. 3D封装： 3D封装是一种立体封装技术，通过在垂直方向上层叠多个芯片，实现高度集成和性能提升。

3. Fan-out Wafer Level Packaging (FO-WLP): FO-WLP 是一种在晶圆级别上实现封装的技术，通过将多个芯片放置在同一个晶圆上，减小封装体积，提高性能。

4. Through-Silicon Via (TSV): TSV 是一种通过芯片厚度的垂直导线，用于在多层芯片中实现通信。

5. Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP): WLCSP 是一种封装技术，将芯片直接封装到晶圆上，实现紧凑的封装，常用于轻薄产品设计。

6. Flip-Chip封装： Flip-Chip 封装是一种将芯片翻转安装在封装底座上的技术，通过电连接实现芯片与底座的连接。

7. Fan-Out on Substrate (FOoS): FOoS 是一种通过封装基板上的芯片，实现高度集成和性能提升的封装技术。

8. Chip-on-Board (COB): COB 是一种封装技术，将芯片直接安装在印刷电路板（PCB）上，通过焊接实现电连接。

9. Package-on-Package (PoP): PoP 是一种封装技术，将多个封装层堆叠在一起，通常用于实现不同功能的芯片集成。

10. Interposer: Interposer 是一种层状的基板，用于连接不同封装或芯片，提供电连接和信号传输。

11. Multi-Chip Module (MCM): MCM 是一种集成技术，将多个芯片集成在同一封装中，通过独立的电连接实现功能的分离。

这些术语涵盖了先进封装技术中一些常见的概念，对于理解和应用先进封装技术非常有帮助。随着技术的不断发展，封装技术也在不断创新，引入了更多的先进封装技术。