在电路板设计中，为了减少电磁干扰（EMI）的影响，有一些规范和设计原则需要遵循。以下是一些常见的EMI设计规范：

1. 地线设计：合理的地线设计是降低电磁辐射和提高抗干扰能力的关键。要确保良好的地线布局，最小化环流，减少回流路径的面积和长度。

2. 组件安置和布局：在电路板上，尽量避免高频和高功率组件与敏感组件之间的接近。按照信号传输的顺序和电磁兼容性的要求，进行元件的布局。

3. 屏蔽和隔离：对于敏感信号和高频信号，可以采用屏蔽和隔离的方法，使用金属屏蔽罩、屏蔽包围以及电磁屏蔽涂料等来减少电磁辐射和电磁感应。

4. 信号和电源线的分离：在布线时，尽量将高频信号和电源线进行分离，以避免互相干扰。在PCB设计中，使用绞线和平面分离等技术来防止电磁互相耦合。

5. 足够的地面和电源平面：电路板上应具有足够的地面和电源平面，以提供良好的回流路径和信号屏蔽，减少电磁辐射。

6. 使用滤波器和电容器：在电路板上合适的位置添加滤波器和电容器，以抑制高频噪音和电源噪声，提高整体抗干扰能力。

7. 符合EMI标准和认证：在设计电路板时，应根据具体应用需求，确保符合相关EMI标准和认证要求。常见的EMI标准包括CISPR、FCC等。

这些EMI设计规范和原则可以帮助设计师降低电磁干扰，提高电路板的抗干扰能力和可靠性。同时，也可遵循相关的EMI测试和认证要求，确保设计的电路板符合标准和规范。