Texas Instruments（TI）的I2C（Inter-Integrated Circuit）隔离芯片在设计中可能面临一些特定的问题，特别是涉及到数据隔离的应用。以下是一些可能涉及到的设计问题：

1. 数据完整性： 在I2C隔离中，确保数据在隔离区域之间的传输过程中保持完整性是至关重要的。这包括处理潜在的电磁干扰（EMI）或其他干扰源可能对信号造成的影响。

2. 传输速率和时序： 隔离区域之间的传输速率可能受到一些限制。在设计中，需要平衡传输速率和时序要求，以确保数据的准确和稳定传输。

3. 电源和功耗： 确保隔离区域的电源稳定，并考虑功耗限制，以适应特定的应用场景。过高的功耗可能导致隔离区域的温度升高，影响性能和寿命。

4. 温度范围和环境适应性： TI的I2C隔离器可能在一系列的温度范围内工作，但在一些极端条件下，如极高或极低的温度，可能需要额外的设计考虑。

5. 系统集成和兼容性： 在设计过程中需要考虑I2C隔离芯片与其他系统组件的集成问题。确保它能够与其他设备、传感器或微控制器等无缝协作，并保持系统的稳定性。

6. 标准符合和认证： 隔离设备可能需要符合特定的行业标准和认证要求，例如UL认证或IEC标准。在设计中，需要确保所选的隔离芯片符合相关的标准，以满足法规和安全要求。

对于具体的TI I2C隔离芯片，你应该查阅相关的数据手册、应用笔记和设计指南，这些文档通常包含了详细的设计建议和解决方案。同时，TI的技术支持团队也是一个很好的资源，可以提供特定问题的咨询和支持。