中国在自主芯片研发和制造方面取得了显著进展。中国政府一直将芯片产业发展作为国家战略，并投入大量资源和资金来支持芯片技术的创新和发展。以下是中国自主芯片发展的一些情况：

1. 芯片设计：中国的芯片设计能力不断提升。中国的设计公司和研究机构积极开展芯片设计工作，涵盖了各种应用领域，包括通信、消费电子、人工智能等。一些中国设计公司在高性能处理器、物联网芯片、AI芯片等领域取得了重要突破。

2. 制造工艺：中国在芯片制造工艺方面也有所进步。中国的半导体制造企业逐步引进了先进的制造设备和技术，并建立了一批先进的晶圆厂。中国还在推动国内的先进制造工艺研发，如7纳米、5纳米制程工艺等。

3. 存储器芯片：中国在存储器芯片领域取得了一定的突破。中国企业在闪存、DRAM等存储器芯片的研发和制造方面有所进展，部分企业已经开始批量生产。

4. 政策支持：中国政府出台了一系列支持芯片产业发展的政策。这些政策包括资金支持、税收优惠、人才培养等方面的措施，鼓励企业和研究机构在芯片领域进行创新和投资。

尽管中国在自主芯片研发和制造方面取得了一定的进展，但与全球领先的芯片制造国家相比，仍存在一定的差距。芯片技术是一个复杂而庞大的系统工程，需要长期的研发和积累。中国在芯片技术、制造设备、材料等方面仍然面临一些挑战，但中国政府和企业正在不断努力推动芯片产业的发展，并在全球芯片竞争中崭露头角。