芯片制造中使用的金属通常是高纯度的金属薄膜，用于构建芯片内部的导线、电极和其他关键部件。以下是一些在芯片制造中常用的金属：

1. 铝（Aluminum）： 铝是最常用的金属之一，用于制造芯片内部的导线和电极。它具有良好的导电性能和加工性能，并且相对较便宜。

2. 铜（Copper）： 铜也是一种常用的导电金属，具有更好的导电性能和低电阻。在某些高性能的应用中，铜逐渐取代了铝。

3. 金（Gold）： 金通常用于一些特殊应用，如连接器、电极等，因为金不会氧化，具有良好的稳定性和导电性能。然而，金是一种昂贵的金属，因此在一般情况下使用较少。

4. 钨（Tungsten）： 钨主要用于一些高温应用，因为它具有高熔点和优异的稳定性。在芯片制造中，钨可能用于一些特殊的电极或连接器。

5. 铂（Platinum）： 铂也是一种高稳定性的金属，通常用于一些要求高度耐腐蚀性和高温性能的应用。

这些金属通常以薄膜的形式沉积在芯片表面。金属薄膜的制备通常通过物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）或化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）等工艺来实现。

需要注意的是，芯片上面的金属种类和用途会根据具体的芯片设计、制造工艺和应用需求而有所不同。这只是一般性的概述。