SAC305是一种含有96.5%锡、3%银、0.5%铜的无铅焊料合金。在焊接过程中，SAC305锡膏在不同铜基板上的性能可能会有所差异。以下是一些在不同铜基板上焊接时可能出现的情况：

1. 导热性差异： 不同铜基板的导热性可能不同。高导热性的铜基板可以更好地分散焊接区域的热量，有助于提高焊接的均匀性。因此，在选择SAC305锡膏时，需要考虑铜基板的导热性以及适应焊接过程的要求。

2. 氧化情况： 铜表面的氧化程度可能会影响焊接的质量。强烈氧化的铜表面可能需要采用特殊的预处理方法，如表面清洁或使用含氮气体保护焊接区域，以减少氧化对焊点的影响。

3. 表面润湿性： SAC305锡膏对铜基板的润湿性通常较好，但具体效果可能受到铜表面处理的影响。一些表面处理方法，如镀镍、镀金，可以提高润湿性，确保焊点的可靠性。

4. 温度控制： 不同铜基板可能对焊接温度的敏感性有所不同。在选用SAC305锡膏时，需要根据铜基板的特性调整焊接温度，以确保在适宜的温度范围内实现良好的焊接效果。

5. 可靠性和机械性能： SAC305锡膏在不同铜基板上的焊接可靠性和机械性能可能会有差异。这包括焊点强度、疲劳寿命等。在实际应用中，可能需要进行可靠性测试以确保焊接连接的稳定性和长期可靠性。

总体而言，选择适用于不同铜基板的SAC305锡膏时，需要综合考虑基板的材料和特性，以及具体焊接过程的要求。通常，制造商的焊接材料规格和推荐的焊接参数可以提供有关在不同铜基板上使用SAC305锡膏的指导信息。