独立式有源EMI（电磁干扰）滤波器IC用于抑制电源线上的高频共模噪声。为了缩小共模滤波器的尺寸，您可以采取以下一些措施：

1. 集成元件和器件：

• 集成滤波器元件： 硅片上集成不同类型的滤波器元件，如电感器和电容器，可以大大减小尺寸。这样的集成可以通过MEMS（微机电系统）技术或其他集成电路技术来实现。

• 混合集成： 结合集成电路和被动器件，以形成更为紧凑的滤波器设计。通过混合集成，可以最大程度地减小元件的物理尺寸。

2. 高频开关电源设计：

• 高频运行： 采用高频开关电源设计，使得滤波器元件的尺寸能够相应地减小。高频开关电源通常能够更好地处理高频噪声。

• 射频技术： 使用射频技术，使得在相对较小的空间内实现高性能的EMI滤波器成为可能。

3. 优化电路拓扑：

• 并联电感设计： 在共模滤波器电路中使用并联电感，可以在一定程度上减小电感的尺寸，同时维持性能。这要求对电路拓扑进行精心设计和优化。

• 陶瓷电容器： 选择体积小、频率响应好的陶瓷电容器，以取代传统的电解电容器，从而减小滤波电路的整体尺寸。

4. MEMS技术：

• MEMS电感和电容器： 利用MEMS技术制造微型电感和电容器，从而实现更小尺寸的EMI滤波器。

• 三维集成： 利用三维集成技术，将不同类型的元件在垂直方向上堆叠，从而进一步减小滤波器的占地面积。

5. 优化功耗：

• 低功耗设计： 采用低功耗设计，以减小集成电路的尺寸。低功耗设计通常可以通过深度休眠模式和动态电源管理等技术实现。

6. 精密过滤：

• 选择性过滤： 针对特定频率范围进行选择性的滤波，而不是对整个频谱进行广泛的滤波。这有助于降低所需的滤波元件的数量和尺寸。

在设计独立式有源EMI滤波器IC时，需要根据应用的要求权衡尺寸、性能和成本。上述方法的选择取决于具体的设计目标和技术约束。在采用任何新的技术或设计方法之前，建议进行仔细的仿真、测试和验证，以确保所选方案满足性能要求。