随着微电子技术的不断发展，共模滤波器在电子设备中的应用越来越广泛。共模滤波器是一种用于抑制传输线上共模干扰的电路，它能够有效地消除共模噪声，提高信号质量，保证设备的正常运行。

共模滤波器的集成度是指将多个共模滤波器集成在一个芯片上的程度。随着集成电路技术的不断进步，共模滤波器的集成度也在不断提高。早期的共模滤波器是通过离散元件进行实现的，例如电容、电感和电阻等。这些离散元件需要占用大量的空间，并且对于集成度的提高有很大的限制。然而，随着封装技术的发展，共模滤波器可以通过将离散元件集成在一个小封装内，从而实现更高的集成度。目前，常见的封装形式有贴片封装、芯片尺寸封装和球栅阵列封装等。

贴片封装是一种常见的共模滤波器封装形式。它通过将共模滤波器的各个元件贴片在一个小型基板上，然后通过焊接技术将其与主电路板连接起来。贴片封装具有体积小、重量轻、安装方便的优点，因此在电子设备中得到了广泛的应用。不过，贴片封装的集成度相对较低，通常只能实现单一或者少数几个共模滤波器的集成。

芯片尺寸封装是一种将共模滤波器元件集成在一个芯片上，然后通过焊接技术将其进行封装的方式。芯片尺寸封装具有尺寸小、功耗低、可靠性高的特点，能够实现更高的集成度。通过芯片尺寸封装，可以将多个共模滤波器集成在一个芯片上，并可以与其他电路进行连接，以实现更复杂的功能。

球栅阵列（BGA）封装是一种先进的封装形式，它将共模滤波器元件集成在一个芯片上，并在芯片底部安装了一系列微小的焊球。通过焊接技术，将共模滤波器与主电路板连接起来。BGA封装具有集成度高、可靠性好、热性能优越的特点，广泛应用于高性能的电子设备中。

总之，共模滤波器的集成度和封装形式是随着电子技术的不断发展而不断提高的。通过不断改进封装技术，可以实现更高的集成度和更小的体积，从而满足电子设备对共模滤波器的要求。未来，共模滤波器的集成度和封装形式将继续向着更小、更高性能的方向发展，以满足电子设备对共模滤波器的更高要求。