红外发射管作为一种广泛应用于红外传感技术和通信领域的关键元件，其封装形式变得越来越多样化和精细化。封装形式的选择对于红外发射管的性能和应用具有重要影响。

首先，最常见的红外发射管封装形式是TO-18封装。TO-18封装是一种圆形金属罐体封装，具有可靠的焊接性能和尺寸标准化。这种封装形式在各种传感器和通信设备中广泛应用，例如红外遥控器、红外测温仪和红外传输模块等。TO-18封装的红外发射管具有较高的功率输出和较窄的辐射角度，适用于长距离通信和探测应用。

其次，还有一种常见的封装形式是Surface Mount Device（SMD）封装。SMD封装是一种面贴式封装，通过焊接直接固定在PCB板上，具有体积小、重量轻和便于批量制造等特点。SMD封装的红外发射管适用于一些微型化的消费电子产品，如智能手机、平板电脑和智能家居设备等。这种封装形式相对较新，在高密度电路板布局和组装中有着重要的应用。

另外，还有一种特殊的封装形式是Dual-in-Line Package（DIP）封装。DIP封装是一种直插式封装，引脚通过直接插入插座或焊接在PCB板上。这种封装形式适用于一些对焊接工艺要求较高的应用，如工业自动化控制、汽车电子系统和医疗器械等。DIP封装的红外发射管具有良好的防尘、防湿和抗震性能，能够适应一些恶劣环境下的工作条件。

此外，随着红外传感技术的发展，还出现了多种创新的封装形式。例如，Chip Scale Package（CSP）封装是一种迷你化的封装形式，可以将红外发射管封装得更加紧凑，适用于一些对体积要求极高的应用，如穿戴式设备和智能眼镜等。另外，Ball Grid Array（BGA）封装是一种球网阵列封装，具有更高的功率承受能力和更稳定的电气连接性能，适用于一些高功率应用，如红外热像仪和激光雷达等。

综上所述，红外发射管的封装形式随着技术的不断发展不断演变。TO-18、SMD、DIP等封装形式在不同应用场景和需求下发挥着重要作用，而CSP和BGA等创新封装形式则为红外发射管的应用开辟了更广阔的领域。随着科技的进步，相信红外发射管的封装形式将会更加多样化和精细化，为红外传感技术和通信领域的发展提供强有力的支持。