消除热电阻（RTD）测量误差通常需要一些补偿和校正的技术。单片机（MCU）是一个强大的工具，可以用于实现这些校正和补偿方法。以下是一些可能的方法：

1. 线性插值： 利用单片机对温度-电阻曲线进行线性插值。通过采样和存储实际测量点的温度和对应的电阻值，单片机可以在测量时进行线性插值，从而提高测量的精度。

2. 查表法： 利用单片机建立一个查找表，将已知的温度-电阻关系存储在表中。在测量时，单片机查找表中最接近实际电阻值的温度，并进行校正。

3. 温度补偿： 在单片机中实现温度补偿，考虑环境温度对RTD测量的影响。通过使用温度传感器，单片机可以补偿由于环境温度变化引起的测量误差。

4. 多点校正： 进行多点校正，即在不同的温度点上对测量进行校正。通过采用多点校正方法，可以更准确地补偿非线性和非理想特性。

5. 定期自校正： 利用定期自校正，单片机可以检测RTD的性能变化，并在需要时进行自动或手动重新校正。

6. 故障检测和处理： 实现故障检测和处理机制，可以帮助识别测量过程中的异常情况，并采取相应的纠正措施。

7. 使用差动测量： 差动测量可以减小测量系统中的一些误差，例如导线电阻和电源漂移。单片机可以处理差动信号，提高抗干扰能力。

以上方法的选择取决于具体的应用场景和测量系统的要求。在实际设计中，通常需要考虑RTD的型号、环境条件、采样速度、电源噪声等因素。在选择和实施这些方法时，建议结合RTD的数据手册和单片机的性能来确保系统的稳定性和准确性。