在电路板上，无源器件，如电阻和电容，通常是表面贴装元件（SMD，Surface Mount Device）。它们通过表面贴装技术（SMT，Surface Mount Technology）安装在电路板上，与传统的插件元件相比，这种技术具有更小的体积、更高的集成度和更便于自动化生产的优势。

1. 电阻：

在电路板上内置电阻的常见方式是使用表面贴装电阻（SMD Resistor）。这些电阻有不同的尺寸、功率和电阻值，以满足各种电路设计的需求。

安装步骤：

1. 印刷电路板（PCB）设计： PCB上的电阻位置和连接方式在设计阶段确定。

2. 贴装： 在SMT装配过程中，自动化设备将SMD电阻粘贴到印刷电路板的表面。

3. 焊接： 通过热风炉、回流炉或激光焊接等方式，将电阻固定在PCB上，并与电路连接。

2. 电容：

无源电容器通常是电路板上的另一类常见SMD元件，被称为表面贴装电容器（SMD Capacitor）。

安装步骤：

1. PCB设计： 电容的位置和连接方式在PCB设计中确定。

2. 贴装： SMT装配过程中，自动化设备将SMD电容贴装到印刷电路板的表面。

3. 焊接： 通过热风炉、回流炉或激光焊接等方式，将电容固定在PCB上，并与电路连接。

注意事项：

1. 标识： SMD电阻和电容通常具有标识，以指示其值、容量、精度等参数。这些信息通常以数字代码、字母或颜色表示。

2. 尺寸： SMD元件的尺寸相对较小，需要特别小心处理，以防止损坏。

3. 焊接质量： 焊接质量对于SMD元件的性能至关重要。确保焊接工艺符合标准，以避免焊接缺陷。

4. 温度特性： 考虑电阻和电容的温度特性对电路性能的影响，特别是在温度变化较大的应用中。

总的来说，SMD技术为电路板设计提供了更高的集成度和更灵活的设计选择。在设计和制造阶段，需要考虑各种参数，以确保SMD电阻和电容的正确选择和稳定性。