同步的地方，大部分手机电脑芯片由硅(Si)组成。硅是地壳中含量最多的一种元素，其具有良好的导电性和热稳定性，因此非常适合用于制造半导体。手机和电脑芯片的制造过程中主要使用的是硅晶圆。而具体来说，芯片又分为集成电路、微处理器和存储器。

集成电路是指在硅晶圆上通过化学蚀刻和电路薄膜覆盖等工艺制造出来的芯片，它包括了各种电子元器件，例如电容器、电阻器和晶体管等。这些元器件被相互连接在一起，形成了复杂的电路图案，可以实现各种功能。

微处理器是集成电路的一种，它是手机和电脑的核心组件之一。微处理器具有强大的计算和控制能力，能够执行各种指令和运算。它由数十亿个晶体管组成，这些晶体管通过特定的电路连接起来，形成了一个高度集成和高效运行的处理器。

存储器是手机和电脑中用于存储数据的部件，它可以分为内存和硬盘。内存芯片通常采用动态随机存取存储器(DRAM)技术，它能够快速读写数据，但不具备断电保存功能；而硬盘则是一种永久性存储介质，它使用磁盘和磁头读写数据，可以长期保存数据。

与手机和电脑芯片相比，它们的使用材料并没有太大差异，都以硅为主要组成部分。不过，手机芯片通常更加注重功耗和尺寸的优化，而电脑芯片则更注重性能和散热的平衡。此外，电脑芯片通常拥有更大的内存和存储容量，并具备更强的计算性能。

总体来说，手机和电脑芯片都是基于硅材料的集成电路，其中包含了各种各样的元器件和电路。它们的不同之处主要在于功能和性能上的区别。随着科技的不断发展，手机和电脑芯片也在不断创新和进化，为我们提供更加强大和便捷的计算能力和使用体验。