2022-11-28 15:20:17

    封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。

    近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。

    随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升，DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品，DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势，给用户带来更佳的可靠性和扩展性，市场前景广阔。

    反映到芯片成品制造环节，包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成度、更好电气性能、更低时延，以及更短互连等要求。

    为此，长电科技通过各种先进的2.5D/3D封装技术，实现同尺寸器件中的高存储密度性能，满足市场的需求。

    目前，长电科技的工艺能力可以实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度为1mm左右。长电科技包括DDR在内各类存储产品已实现量产。

    长电科技表示，随着PC端、服务器端、以及消费端等领域对存储系统性能的要求不断提升，市场对DDR5的需求有望加速释放，为集成电路封测带来新机遇。

    文章来源：全球半导体观察

    长电科技

    长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

    通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。