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PCB的铜箔厚度是指在PCB板材表面的导电铜箔薄片的厚度，通常用单位克、盎司或长度单位来表示。PCB的铜箔厚度对于PCB板的性能和成本都有重要的影响。一般来说，PCB的铜箔厚度有多种选择，主要取决于需要的电流传输能力、散热性能以及制造成本等因素。

在PCB的设计和制造过程中，常用的铜箔厚度包括标准厚度和非标准厚度。标准厚度通常包括1oz、2oz、3oz等，其中1oz相当于35um，2oz相当于70um，3oz相当于105um。这些标准厚度适用于大多数通用的PCB应用，能够满足一般的电气性能要求。

除了标准厚度外，PCB的铜箔厚度还可以选择非标准厚度，如4oz、5oz等。这些厚度通常用于特殊需要较高电流传输或散热要求的PCB设计中，如高功率电子设备、汽车电子、通信设备等领域。

总的来说，PCB的铜箔厚度有多种选择，设计师可以根据具体的应用需求来选择合适的铜箔厚度。在进行PCB设计时，需要充分考虑电流传输和散热性能，以及制造成本等因素，选择最合适的铜箔厚度，从而确保PCB板的性能和可靠性。

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