PCB制造中使用的基板是印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），它是一种用于支持和连接电子组件的板状板材。PCB上通常会印有导电路径和穿孔，用于连接各种电子元件，如电容器、电阻器、集成电路等。

PCB基板的选择对整个电路的性能和稳定性起着至关重要的作用。首先，基板的材质必须具有足够的导电性和绝缘性，能够确保电路的稳定运行。目前市面上常见的PCB基板材料有FR-4、CEM-3、铝基板和陶瓷基板等。

其次，基板的厚度和尺寸也需要根据电路设计的需求来选择。一般来说，基板越厚越能够承受更大的负荷和温度变化，但也会增加制造成本。另外，基板的尺寸要足够容纳所有需要安装的电子元件，以确保电路的正常工作。

除了材质和尺寸外，PCB基板的表面处理也至关重要。常见的表面处理工艺有喷镀锡、喷镀铅、喷镀金、化学镀金等，这些处理能够有效提高PCB基板的导电性和耐腐蚀性，延长电路的使用寿命。

在PCB制造过程中，大多数基板都是经过化学腐蚀或机械切割等工艺形成，以确保每个导线和孔位的精准位置和间距。此外，基板上还会贴上标签或印刷标记，方便后续工艺的跟踪和管理。

总之，PCB制造中使用的基板是电子设备中不可或缺的一部分，它承载着电路的各个组成部分，并直接影响着电路的性能和稳定性。因此，在选择和设计PCB基板时，需根据实际需求仔细考虑各种因素，以确保电路的性能和稳定性。