pcb厚铜板阻焊油墨起泡如何轻松应对？
更新时间：2026-02-25 09:06:28
晨欣小编
在PCB制造过程中，厚铜板阻焊油墨起泡是一个常见的问题，会影响到PCB的质量和性能。起泡的原因可能是多种多样的，比如油墨质量不好、涂覆过厚、烘烤温度过高等。
那么，怎样才能轻松应对厚铜板阻焊油墨起泡呢？首先，要注意选择高质量的涂覆油墨，保证其稳定性和粘度，减少起泡的可能性。在涂覆过程中，要控制好油墨的厚度和涂布均匀性，避免出现局部过厚或过薄的情况。
另外，烘烤过程也是容易出现起泡的关键时刻。要确保烘烤温度和时间适当，不要过高或过长，避免油墨受热过度而产生气泡。同时，烘烤后要对PCB板进行充分的冷却，避免温差引起的变形和损坏。
如果出现了起泡问题，也不要着急，可以通过一些方法来进行处理。比如使用专门的去泡剂，轻轻喷洒在起泡处，等待片刻后再用清洁布轻轻擦拭，通常可以有效去除气泡。如果泡泡较小，也可以用细针将其刺破，然后用指压将空气挤出。
总的来说，要避免PCB厚铜板阻焊油墨起泡问题，关键是在生产过程中严格控制质量，仔细操作，避免操作失误和疏忽。同时，对于已经出现的问题，及时采取有效的措施处理，保证PCB的质量和性能，确保产品的可靠性和稳定性。
售前客服