PCB多层线路板在电子行业中扮演着关键的角色。而其中，表面处理则是其一个重要的环节。下面我们来看看几种常用的PCB多层线路板表面处理的特点。

首先是HASL（Hot Air Solder Leveling）。这种处理方式是通过浸镀来提高PCB的耐热性、耐腐蚀性和焊接性能。它的优点是成本低廉、制造工艺简单，但是缺点是会产生不均匀的锡层厚度和不平整的表面。

其次是ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）。这种处理方式对PCB的可靠性和焊接性能都有一定的提升。其优点是焊接性能好、防腐蚀能力强，但是其成本较高。

除此之外，还有OSP（Organic Solderability Preservatives）。这种处理方式通过有机涂覆剂来保护PCB表面，增强其耐腐蚀性和焊接性能。其优点是成本低廉、制造工艺简单，但是其防腐蚀能力相对较弱。

最后是Immersion Silver。这种处理方式通过浸镀银来保护PCB表面，提高其导电性和耐腐蚀性。它的优点是焊接性能好、导电性能强大，但是其成本相对较高。

综上所述，不同的PCB多层线路板表面处理方式各有优缺点，制造商可以根据自身需求选择合适的处理方式来提高PCB的性能和可靠性，从而更好的满足市场需求。