在PCB设计中，地孔是非常重要的元件，起到连接电路板和地面的作用。在实际的电路板设计中，GND孔的设计是需要特别注意的，其中是否设置有铜对电路的性能和效果有着很大的影响。

首先，我们来理解有铜和无铜的GND孔之间的区别。有铜的GND孔是指在GND孔周围设置铜层，可以增强地面之间的导电性能和连接能力。而无铜的GND孔是指在GND孔周围不设置铜层，使得地面与其他元件之间的连接更加独立和稳定。

那么在实际的PCB设计中，如何选择GND孔的设置呢？一般来说，对于常规的PCB设计，设置有铜的GND孔是比较推荐的。因为有铜的GND孔可以增强地面层之间的连接效果，减少信号传输中的干扰和噪声；同时也可以提高PCB板的散热性能，增加板子的稳定性。

但是对于一些特殊情况，如高频电路板的设计，无铜的GND孔也是一个不错的选择。因为在高频电路中，地面层之间的连接会引起反射和信号衰减，从而影响电路的性能。此时，设置无铜的GND孔可以独立连接地面层，减少信号传输时的干扰和损耗，提高电路性能。

综上所述，对于PCB设计中GND孔的设置，具体的选择要根据具体的电路设计和要求来确定。有铜和无铜的GND孔各有其优势和适用场景，设计者需要根据具体情况来灵活选择，以确保电路的性能和可靠性。同时，在设计过程中还需注意GND孔之间的布局和连接方式，以保证整个电路板的正常运行和稳定性。