PCB多层板是现代电子产品中常用的一种电路板类型，它在相同尺寸的情况下能够容纳更多的电路，从而提高电路板的集成度和性能。制作PCB多层板的过程相对复杂，其中压合是其中一个关键步骤。

PCB多层板的制作流程一般包括以下几个步骤：首先是设计电路板图，确定电路连接关系并布置各个元器件的位置；接着是制作单层电路板，通过化学腐蚀或机械方式去除不需要的铜箔，留下需要的导线；然后是将多个单层电路板按照设计要求叠加在一起，形成多层板；最后是进行压合，将多层板中的各层导线通过热压技术固定在一起。

PCB多层板的压合流程是PCB多层板制作过程中最关键的一环。在压合的过程中，通过热压技术将多层板中的各层导线结合在一起，固定电路板的整体结构。在压合之前，需要先将多层板放入压合机中，设定合适的温度和压力参数，然后进行预压，使各层在压合之前均匀受力。接着进行正式压合，通过高温和高压，将各层导线结合在一起，同时使得绝缘层与导线之间形成坚固的连接。最后，待压合完成后，需要进行冷却处理，使PCB多层板的各层结构得以固化。

通过以上步骤，制作出的PCB多层板不仅能够满足现代电子产品对于高密度、高性能的要求，同时也保证了电路板的可靠性和稳定性。在未来，随着电子产品的不断发展，PCB多层板的制作流程和压合技术也将不断进步，为电子产品的发展提供更加可靠的支持。