PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，其制造工艺至关重要。近年来，刚柔结合PCB电路板制造工艺逐渐成为制造业的热点话题。刚柔结合PCB电路板在保持传统硬板PCB的性能的同时，还具有弯曲性和柔性，适用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等领域。

为了简化刚柔结合PCB电路板的制造过程，可以采取以下步骤：

首先，选择适用于刚柔结合PCB的材料。要确保所选择的材料既具有硬板PCB的优良导电性能，又具有足够的柔性弯曲性，常见的材料有聚酯薄膜和聚酰胺薄膜。

其次，设计合适的电路布局。在设计刚柔结合PCB电路板时，需要考虑电路的布局和走线方式，尽可能减少电路走线的弯曲，使得电路板在弯曲时不易发生断路或短路。

接着，选择合适的加工工艺。刚柔结合PCB电路板通常需要采用柔性板与硬板的结合工艺，如通过焊接、接插件等方式将柔性部分与硬板部分进行连接。

再者，进行弯曲测试。在制造刚柔结合PCB电路板后，需要进行弯曲测试，以确保电路板在弯曲时不会受损，同时保证电路连接的可靠性。

最后，进行全面测试。在制造完成的刚柔结合PCB电路板上，需要进行全面测试，包括导通测试、绝缘测试、可靠性测试等，以确保电路板的性能稳定可靠。

通过以上步骤，可以简化刚柔结合PCB电路板的制造工艺，提高生产效率，保证产品质量，进一步推动电子产品的创新发展。刚柔结合PCB电路板的应用将会越来越广泛，成为未来电子产品制造的重要方向之一。