贴片晶振是一种封装形式的晶振，与传统的直插晶振相比有许多区别。首先，贴片晶振的封装尺寸要小得多，通常为2.0mm x 1.6mm，而直插晶振的封装尺寸则较大，通常为9.0mm x 5.4mm。由于尺寸小巧，贴片晶振更适合在空间有限的电路板上使用，可以提高电路板的集成度和稳定性。

另外，贴片晶振的安装方式也与直插晶振有所不同。贴片晶振通过表面贴装技术（SMT）焊接到电路板上，而直插晶振则通过引脚插入电路板上的插座中。这种焊接方式使得贴片晶振在生产过程中更易于自动化生产和高速贴装，提高了生产效率和降低了生产成本。

此外，贴片晶振和直插晶振在性能上也有所区别。贴片晶振由于封装尺寸小，晶振振荡器件的性能参数可能会受到一定程度的限制，比如频率稳定性和温度特性。而直插晶振则由于尺寸较大，能够容纳更多的振荡器件，通常具有更好的性能表现。

总的来说，贴片晶振和直插晶振各有其优势和适用场景。在空间有限且要求高度集成的电路设计中，贴片晶振是一个更好的选择；而在对性能要求高且空间较为宽裕的场景下，直插晶振可能更为适合。无论选择哪种封装形式的晶振，都需要根据具体的项目需求来综合考虑其尺寸、性能和应用环境等因素进行选择。