在电子制造领域，回流焊是一种常见的焊接工艺，可以高效地连接电子元件与电路板。然而，有时候在进行回流焊时，会出现锡膏不融化或者发干的问题，影响焊接质量。那么，如何解决这些问题并提升焊接品质呢？

首先，锡膏不融化的问题可能是由于回流焊炉温度不够高或者加热过程不均匀造成的。因此，我们可以通过调整回流焊炉的设定温度，并确保加热均匀来解决这一问题。此外，检查回流焊炉的传热系统是否正常工作，确保炉温的稳定性也是非常重要的。

另外，锡膏发干的问题则可能是由于存储不当或者质量不佳造成的。为了解决这一问题，厂家可以考虑采取以下措施：首先，要确保存储锡膏的环境干燥，避免潮湿和阳光直射；其次，要定期检查锡膏的保质期，避免使用过期的锡膏；最后，选购质量可靠的锡膏产品，避免购买劣质产品对焊接质量造成影响。

除了以上措施外，厂家还可以考虑进行焊接工艺的优化，例如调整焊接速度、焊接压力和焊接角度，以达到最佳的焊接效果。另外，及时清洗和维护焊接设备也是非常重要的，保证设备的正常运转和稳定性有助于提升焊接品质。

总的来说，解决回流焊后锡膏不融化与发干的问题并不困难，关键在于制定有效的措施并严格执行。通过调整工艺参数、优化设备、选择优质材料以及做好设备维护等方式，厂家可以轻松提升焊接品质，确保产品质量和生产效率的提升。