贴片电容是一种常见的电子元件，被广泛应用于各种电子产品中。贴片电容的容量会随时间发生变化，主要是由于温度变化、机械应力和电场应力等因素的影响。

以多层陶瓷电容（MLCC）为例，MLCC是一种常见的贴片电容器，具有较高的容量密度和频率特性。然而，MLCC的容量会随时间发生变化，这主要是由于以下几个原因：

首先，温度变化是影响电容容量的主要因素之一。随着温度的升高，MLCC的容量通常会减小，这是由于材料的热膨胀系数不同导致的。因此，在高温环境下，MLCC的容量会发生变化，可能会影响电路性能。

其次，机械应力也会导致贴片电容容量的变化。当MLCC受到外部机械应力作用时，内部结构可能会发生变形，导致电容器的容量发生变化。因此，在安装和使用MLCC时，需要注意避免机械应力对其产生影响。

此外，电场应力也是影响MLCC容量变化的因素之一。在高电压环境下，MLCC的电场应力会增大，可能导致其内部结构发生变化，进而影响电容器的容量。因此，在设计电路时，需要考虑电场应力对MLCC的影响，避免电容容量的变化。

总的来说，贴片电容的容量会随时间发生变化，主要是由于温度变化、机械应力和电场应力等因素的影响。因此，在选择和使用贴片电容时，需要考虑这些因素，确保电容器能够稳定可靠地工作。