PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到整个电子设备的性能和可靠性。因此，对PCB进行严格的检测是至关重要的。

PCB的检测方法主要可以分为以下几种分类：

1. 目检：目检是一种最为简单、直接的检测方法，通过肉眼观察PCB表面是否存在裂纹、凹陷、焊接不良等情况，快速对产品进行初步的检测和分析。

2. 触点电气测试（ICT）：ICT是一种常用的PCB检测方法，通过在PCB上应用一组金属探针进行测试，检测PCB上的电路连接是否正确，以及电路上的电阻、电容等参数是否符合设计要求。

3. 探针测试： 探针测试是一种通过接触探针进行电气信号测试的方法，能够检测PCB上的连接性、短路、断路等问题，是PCB制造过程中常用的一种测试方式。

4. 高压测试： 高压测试是一种通过施加高压电信号，检测PCB在高电压下是否会出现漏电等问题的方法，主要用于检测PCB的绝缘性能。

5. 高温测试： 高温测试是一种通过加热PCB，检测PCB在高温环境下的性能和稳定性的方法，能够检测PCB在高温环境下是否容易出现故障。

6. X射线检测： X射线检测是一种通过X射线穿透PCB，检测PCB内部元器件位置、焊接连接等情况的方法，可以发现PCB内部的微小缺陷。

综上所述，PCB的检测分类有多种方法，每种方法均有其适用的场景和优势，选择合适的检测方法对于确保PCB质量和性能至关重要。在PCB制造过程中，应该根据实际需要和要求，选择合适的检测方法，提高PCB的质量和可靠性。