在PCBA制造过程中，QFN（Quad Flat No-leads）封装是一种常见的封装类型。由于其封装底部没有引脚，而是直接焊接在PCB板上，因此QFN焊接过程相对复杂，容易出现一些问题。以下是一些PCBA厂家常见的QFN焊接问题及解决方法：

1. QFN焊接过程中出现焊短：焊短是指焊料在焊接过程中过多或者溢出焊接区域，导致不同引脚之间短路。这个问题通常是由于焊料的量过多或者焊接温度过高引起的。解决方法包括控制好焊料的量、加大焊接温度曲线的坡度以及使用更好的焊接设备。

2. QFN焊接后引脚没有焊接牢固：这个问题通常是由于焊接温度不够高或者焊料不够流动造成的。解决方法包括增加焊接温度或者使用具有更好流动性的焊料。

3. QFN焊接过程中引脚漏锡：漏锡是指焊料没有完全覆盖引脚或者焊接区域。这个问题通常是由于焊料粘度过大或者焊接时间过短引起的。解决方法包括选择合适的焊料粘度、增加焊接时间或者调整焊接压力。

4. QFN焊接过程中引脚焊不上锡：这个问题通常是由于焊料的成分不符合要求或者引脚表面处理不当造成的。解决方法包括选择符合要求的焊料成分、加强引脚表面处理工艺。

总的来说，QFN焊接是PCBA制造中比较复杂的一个环节，需要PCBA厂家认真把控每一个细节，以确保焊接质量和可靠性。希望以上解答对您有所帮助！