铜是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）中最常用的金属材料之一，它在电子设备中起着至关重要的作用。铜主要用于PCB的导线和电路连接，因为它具有良好的导电性和导热性，而且相对便宜。然而，铜在PCB中的分布位置和厚度对电路板的性能和稳定性产生着重要影响。

首先，铜的分布会影响PCB的导电性能。在PCB的内层铜箔上，电路板的信号线路和电源线路通常会用铜覆盖。如果铜箔的厚度不均匀或分布不均匀，就会导致电路板上的信号传输受到干扰，从而影响设备的正常运行。此外，铜的良好导电性能也有助于PCB在高频率和高速信号传输时的稳定性。

其次，铜的分布还会影响PCB的散热性能。在电子设备中，由于工作时会产生大量热量，而铜具有良好的导热性，因此在PCB中经常用铜箔作为散热层。如果铜的散热区域面积不足或分布不均匀，就会导致电子器件过热，从而缩短其使用寿命。

此外，铜的分布还会影响PCB的加工工艺。在PCB的制造过程中，需要进行切割、钻孔、镀金等操作，而铜的分布位置和厚度会影响这些加工工艺的难易程度。如果铜箔过厚或不均匀，就会增加加工难度并可能导致质量问题。

因此，铜在PCB中的分布不仅关系到电路板的导电性能和散热性能，还关系到PCB的加工质量和稳定性。在设计和制造PCB时，需要根据实际需求合理设计铜箔的分布位置和厚度，以确保电子设备的性能和稳定性。