XC3S1400A-4FGG484C中文资料与封装
更新时间：2026-02-05 10:10:22
晨欣小编
XC3S1400A-4FGG484C是赛灵思公司推出的一款FPGA芯片，其中文资料与封装规格如下：
XC3S1400A-4FGG484C芯片采用了2.5V工作电压，拥有1400个逻辑单元（LEs）和38个DSP48E1切片，适用于各种通信、数据处理和控制应用。该芯片具有高性能、低功耗、可编程性强等特点，广泛应用于通信、汽车、工业控制、医疗等领域。
XC3S1400A-4FGG484C芯片的中文资料提供了详尽的技术规格、性能参数、应用案例等内容，方便用户了解和使用。用户可以通过中文资料了解芯片的功能特点、工作原理、接口定义等信息，为设计和开发提供有力支持。
XC3S1400A-4FGG484C芯片的封装采用了484引脚FBGA封装，具有良好的热散热性能和可靠性。封装规格包括了引脚定义、尺寸、焊盘布局等详细信息，方便用户进行PCB设计和焊接工艺设计。
总的来说，XC3S1400A-4FGG484C芯片的中文资料与封装规格丰富完善，为用户提供了全面的技术支持和便利，有助于用户快速了解和应用该款芯片，推动产品的研发和市场应用。
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