2023-02-15 15:06:06

　　1.电容

　　慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险陶瓷电容选用NPO（C0G）和X7R这两类，温度系数控制较好。钽电解电容不要使用额定电压超过25V产品。铝电解电容一般选取日系产品，形成电压一般是额定电压的1.2?1.4倍。

　　一般情况下，各种电容ESR比较：铝电容＞钽电容＞陶瓷电容；关注高温下时的纹波电流不要超出使用规格，否则会影响使用寿命；每种封装的极限值不建议使用，一般要降一格使用；原厂只有中文手册的不建议使用，一般都是各种封装的极限临界值。

　　2.电阻

　　①慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险；

　　②一般电阻选精度1%厚膜金属膜电阻，精度电阻选0.5%以上薄膜金属膜电阻。

　　③排阻一般不建议选用，排阻的封装使其失效风险大于单个贴片电阻。

　　④贴片0欧姆，其阻值不是绝对为零，最大阻值可为50毫欧。a)0402~0603:额定电流0.5A，超过70度时降额为0.3A;b)0805~1206:额定电流1A，超过70度时降额0.6A;c)1206及以上:额定电流2A，超过70度时降额1.2A贴片电阻能承受的脉冲电压限制0402~0603:100V 0805:300V 1206及以上：400V。

　　⑤贴片电阻能承受的脉冲电压限制：a)0402~0603:100V;b)0805:300V;c)1206及以上:400V。

　　3.二三极管

　　二三极管选型时注意以下参数在电路中是否够用，防止损坏风险。

　　反向击穿电压Vbr，反向重复工作电压Vrwm，最大平均正向平均电流If，正向压降Vf，反向恢复时间Trr，热阻Rjc，最高节温Tjm。

　　4.磁珠

　　磁珠选型时要注意冲击电流问题。常用0805和0603封装磁珠承受冲击电流建议。

　　多脉冲且微秒级:10~40倍额定电流；单脉冲5~20uS，30~500倍额定值，如果是多脉冲降额到30%使用；1A通流能力磁珠可至少承受40A电流20次脉冲电流冲击；从可靠性角度来看如果冲击电流大于25A以上的应用场合，均需评估和分析考虑可靠性问题。

　　5.连接器

　　对于有弹性要求连接器(如网口)接插件材料一般选用铍青铜(CuBe)，镀层为金(Au)；连接器接插件材料一般选用黄铜或锡青铜，镀层一般选镀锡Tin(Sn)或镀金(Au)；对频繁插拔和有电流要求的连接器，镀层选镀金(Au)的；在震动频繁的场合不建议用镀锡Tin(Sn)的连接器超大电流的情况下可以选择镀银(Ag)的连接器。

　　6.晶体和晶振

　　尽量选用贴片封装，行业内目前出货量最大的是3.2mmx2.5mm(3225)封装；选择AT切基频，优选范围12MHz~15MHz；一个晶振一般只驱动一个器件。

　　7.芯片

　　在一个项目之中最为重要的莫过于MCU芯片，芯片的选择要点：

　　慎选144脚及以上的QFP封装芯片，焊接时失效风险很大；不同电平电路混用时转换器件选择要遵从数据手册上输入输出电平的门限定义，必要时加入限流电阻；不用的输入管脚不能悬空，接高还是接地要根据数据手册确定，数据手册没有明确说明的，先用0欧电阻做选择处理接高还是接地，等实测信号后再确认。芯片输出管脚的驱动能力要参考数据手册，要有足够的预留，不超过额定的60%。

　　8.瞬时保护器件

　　瞬态保护器件(TVS和TSS)在选型时要考虑结电容对信号的影响。

　　9.其他器件

　　电感选型时要根据用途（电源使用、射频或高频电路），选择不同封装的产品；

　　拨码开关应尽量避免使用，焊接时失效风险很大；

　　电位器应尽量避免使用，焊接时失效风险很大；

　　光耦一般不用于高速信号(>1MHz)和模拟信号隔离；

　　保险丝选型时要考虑IEC标准和UL标准的区别等等。