PCBA加工清洗是PCBA生产过程中非常重要的一步，它对PCBA的质量和稳定性至关重要。影响PCBA加工清洗的主要因素有很多，下面我们来详细探讨一下：

1. PCB板材料：PCB板材料的选择对PCBA加工清洗至关重要。不同的PCB板材料有不同的特性，有些材料可能对清洗液敏感，有些材料可能耐高温，这些都会影响清洗效果和清洗方法的选择。

2. 元器件封装形式：PCBA中的元器件封装形式不同，会影响清洗难度。例如，QFP封装和BGA封装的元器件相对较难清洗，需要采用更复杂的清洗方法。

3. 焊膏种类：PCBA中使用的焊膏种类也会对清洗产生影响。一些焊膏可能对清洗液不敏感，而一些可能会在清洗过程中腐蚀PCB板或元器件，所以选择合适的焊膏也是很重要的一步。

4. 清洗液的选择：清洗液的选择直接关系到清洗效果。一般情况下，清洗液需要能够有效去除污垢、焊渣等，而且要对PCB板和元器件无腐蚀作用。

5. 清洗设备和方法：清洗设备和方法也是影响PCBA加工清洗的重要因素。不同的清洗设备有不同的清洗效果，采用不同的清洗方法也会影响清洗效果和成本。

6. 清洗时间和温度：清洗时间和温度也是影响PCBA加工清洗的重要因素。清洗时间太长或者温度太高可能会影响PCB板或元器件的稳定性，所以需要根据实际情况进行合理调整。

综上所述，影响PCBA加工清洗的因素有很多，需要在PCB板材料、元器件封装形式、焊膏种类、清洗液的选择、清洗设备和方法、清洗时间和温度等方面进行综合考虑，才能够保证PCBA清洗效果和质量。