AOI（Automatic Optical Inspection）全检系统在电子制造行业中起着至关重要的作用，它可以快速、准确地检测电子零部件的组装质量，提高生产效率和检测精度。但是尽管有了AOI全检系统，仍然有必要使用SPI（Solder Paste Inspection）系统进行检测，这是为什么呢？

首先，AOI全检系统主要用于检测组装后的电子零部件，主要检测组件的位置、极性、短路、断路等问题。而SPI系统主要用于检测印刷电路板（PCB）上的焊膏质量，即焊膏的粘度、高度和偏移量等。焊膏质量不良可能导致焊接不牢固，从而影响产品的性能和可靠性。

其次，SPI系统可以在印刷焊膏之前对焊膏进行检测，确保焊膏质量符合要求，避免在组装后才发现问题，从而节省成本和时间。而AOI全检系统则是在组装完成之后进行检测，无法预防在焊接过程中的质量问题。

另外，SPI系统可以提供更高的检测精度和反馈速度，能够及时发现焊膏质量问题并进行调整，从而确保焊接质量的稳定性和一致性。而AOI全检系统则更多地用于检测组件的外观和位置，难以提供精细的焊接质量信息。

综上所述，虽然有了AOI全检系统可以提高电子制造的质量和效率，但使用SPI系统仍然是必要的，可以在焊接前对焊膏质量进行检测和调整，确保产品的焊接质量和可靠性。因此，AOI全检和SPI系统可以相互补充，共同提升电子制造的质量和效率。