PADS设计不规范可能导致多种错误，这些错误可能影响电路板的性能、可靠性和制造成本。以下是一些常见的由于PADS设计不规范引起的错误点：

　　元件布局不合理：元件布局不合理可能导致信号完整性问题、EMI（电磁干扰）问题以及热管理问题。例如，如果元件布局不良导致信号线长而不必要地扭曲或交叉，可能会引起信号串扰或反射。

　　信号完整性问题：信号线长度不匹配、不当的层间跳跃、信号线宽度不足等问题可能导致信号完整性问题，如信号失真、时序问题等。

　　电源和接地设计不当：不合理的电源和接地设计可能导致电源噪声、接地回路不良等问题，进而影响整个电路板的性能和稳定性。

　　不良的热管理：如果元件布局不良导致热量无法有效散发，可能导致局部热点、器件过热甚至损坏。

　　未考虑到制造工艺限制：如果设计中存在太小的间距、孔径或线宽/线距，可能导致制造时的加工问题，如焊接困难、线路断裂等。

　　元件封装不匹配：选用不适当的元件封装或者元件封装与PCB布局不匹配可能导致焊接问题或机械冲突。

　　遗漏或错误的设计规则检查：如果没有正确设置设计规则或者忽略了设计规则检查，可能导致布线错误、空置焊盘等问题。

　　不合理的层次规划：层次规划不良可能导致层间串扰、EMI问题以及制造成本增加。

　　丢失或错误的文件生成：丢失必要的制造文件（如Gerber文件、BOM表等）或者生成错误的制造文件可能导致制造商无法正确生产电路板。

　　忽略DFM/DFT原则：如果忽略了设计可制造性（DFM）和设计可测试性（DFT）原则，可能会增加制造成本，降低产品的可靠性和可维护性。

　　这些错误点都可以通过严格的设计流程、规范的设计原则以及有效的设计验证方法来避免或者最小化。在设计之前，最好先进行综合的设计分析，包括电路仿真、布局规划和设计规则设置等，以确保设计的质量和可靠性。