近日，研华（Advantech）宣布与人工智能芯片公司Hailo达成合作协议，将携手开发基于Hailo Edge芯片的高算力边缘人工智能产品。这一合作意味着研华将进一步扩展其边缘人工智能解决方案，为客户提供更高性能的边缘计算产品。

研华是全球领先的工业物联网解决方案提供商，其产品涵盖了从传感器到云端的整个物联网连接生态系统。而Hailo则是一家专注于边缘计算的人工智能芯片公司，其Edge芯片拥有出色的性能和功耗优势，适用于各种边缘计算场景。

根据合作协议，研华将利用Hailo Edge芯片的高算力和低功耗特性，开发适用于智能工厂、智能零售、智能交通等领域的边缘人工智能产品。这些产品将能够实现更高效的图像识别、语音识别、智能分析等功能，提升现场生产和管理效率。

除了产品开发，研华和Hailo还将共同推动边缘人工智能生态系统的建设，包括合作开发软件应用、构建边缘计算平台等。他们将共同努力，为客户提供更全面的边缘人工智能解决方案，助力各行业实现数字化转型。

此次合作将为研华和Hailo带来更多商机和合作机会，同时也将推动整个边缘人工智能产业的发展。作为两家领先的企业，他们的合作将为客户提供更多选择和更优质的产品，助力更多行业实现智能化升级。期待看到这一合作取得更大成功，为边缘人工智能领域带来更多创新和突破。