PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备的核心部件，是连接电子元器件的基础，为电子设备提供了电气连接和支撑。在PCB设计和制造过程中，有许多常用术语是行内人才能充分理解的，这些术语对于保证PCB的质量和性能起着至关重要的作用。

首先，我们来谈谈PCB的层数。通常，PCB可以分为单层、双层和多层三种。单层PCB只有一层铜箔，适用于简单的电路设计；双层PCB有两层铜箔，可实现更复杂的电路设计；而多层PCB拥有多个内层铜箔，适用于高密度、高速的电路设计。

另外，PCB设计中还有走线、过孔、排线等术语。走线是指将电子元器件之间连接的线路，在设计中需要考虑信号完整性、阻抗匹配等因素；过孔是连接不同层电路的通孔，可以分为盲孔、埋孔和通过孔；而排线是指将电子元器件与连接线相连的过程，需要考虑走线规则、层间连接等因素。

此外，PCB设计中还有BOM（Bill of Materials，物料清单）、DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）、DRC（Design Rule Checking，设计规则检查）等术语。BOM是列出PCB所需元器件的清单，包括型号、封装、数量等信息；DFM是为了提高PCB的生产效率和降低生产成本而进行的设计优化；DRC是在设计阶段对PCB布线进行规则检查，确保设计符合生产要求。

总的来说，PCB设计中涉及的术语众多，需要设计工程师熟悉掌握。只有通过对这些术语的深入理解和运用，才能设计出性能优越、质量稳定的PCB产品，满足市场需求。因此，作为行内人才，掌握PCB常用术语是至关重要的。