在半导体产业中，多芯片模块（MultiDie）的应用越来越普遍。这种技术可以将多个芯片组合在一起，从而提高性能、降低功耗，并且可以更灵活地满足不同的需求。然而，由于不同芯片的设计、工艺和封装方式可能存在差异，要实现多芯片模块的设计和集成并不容易，尤其是在保证稳定性的同时，确保设计的简单性。

为了解决这一问题，近年来，业界提出了一种新的标准----UCIe标准，即多芯片模块集成标准。这一标准通过统一接口、通信协议和封装规范，旨在提高多芯片模块的设计简单性和运行稳定性。同时，UCIe标准还可以帮助厂商更方便地进行多芯片模块的设计和集成，降低开发成本，缩短产品上市时间。

要把握UCIe标准的“度”，就需要在设计阶段做好充分的工作。首先，需要仔细考虑多芯片模块之间的通信方式和协议，确定各个芯片之间的接口规范，并保证其兼容性和稳定性。其次，需要尽可能简化多芯片模块的设计，避免过多的复杂性，以确保产品的可靠性和稳定性。最后，还需要考虑到各个芯片的电源管理和散热设计，以提高整个多芯片模块的性能和可靠性。

总的来说，UCIe标准是一个很好的方向，它可以帮助半导体产业更好地发展多芯片模块技术，提高产品的性能和稳定性。当然，在实际应用中，我们还需要根据具体情况灵活运用这一标准，根据产品需求和技术实现的复杂性来“拿捏”好UCIe标准的应用程度，从而实现更好的产品设计和性能表现。